双面多层事业部

DOUBLE LAYERS

我司双面事业部主营:2、4、6、8、10层板批量制作工艺;公司投入全新、行业顶尖设备致力于双面多层批量板的制造;交期快、品质稳定。

PCB设计方案

我们的服务能力

SERVICE CAPABILITY

PCBA—站式服务引进中高端先进设备,打造PCBA—站式生产线

双面多层事业部成立于2021年,位于山清水秀的广西荔浦;重金打造的现代化的工厂,拥有行业先进的生产设备和具有多年生产和管理的优秀团队;员工300余人,年产量300000平方米。产品广泛应用于安防、工业控制、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域,客户遍布全球,通过不断努力,获得客户一致好评与支持!  我们以技术创新和为客户提供及时满意的服务为经营的主导方向,不断建立稳定的管理系统,坚持优质服务客户促进公司发展,为客户、员工、社会创造更大的价值!

4

小时物料配齐

24

小时发货

40000 +

全球服务用户

1300 +

知名公司的选择

500 +

上市公司及科研究所的选择

产品展示

PRODUCT DISPLAY

8层HDI板

8层HDI板

8层HDI板

双面沉金板

双面沉金板

双面沉金板

六层沉金板

六层沉金板

六层沉金板

嵌入式系统

基材:FR4 层数:6层 板厚:2.0mm 表面处理:沉金 工艺特点:内外层铜厚:40Z

基材:FR4 层数:6层 板厚:2.0mm 表面处理:沉金 工艺特点:内外层铜厚:40Z

金手指板–多层金手指盘中孔板

基板:FR4 层数:8层 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 工艺特点:BGA塞孔、线密线路、最小孔0.2mm

基板:FR4 层数:8层 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 工艺特点:BGA塞孔、线密线路、最小孔0.2mm

精密板多层-高多层精密板

基材:FR4 板厚:1.6mm 层数:12层 表面处理:沉金 线宽/线距:4mil 工艺特点:高多层细密线路板、最小孔0.2mm,BGA塞孔

基材:FR4 板厚:1.6mm 层数:12层 表面处理:沉金 线宽/线距:4mil 工艺特点:高多层细密线路板、最小孔0.2mm,BGA塞孔

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